WLCSP+ pdf, WLCSP+ Szczegółowy opis, WLCSP+ Arkusz danych, WLCSP+ view ::: ALLDATASHEET :::

Numer części	WLCSP+

Szczegółowy opis	Wafer level packaging applies similar processes as used in front-end wafer processing.

Rozmiar pliku	1707.14 Kbytes

Html View	1 2 3 4 5

Producent	AMKOR [Amkor Technology]

Strona internetowa	http://www.amkor.com

Logo

Podobny numer części - WLCSP+

Producent	Numer części	Arkusz danych	Szczegółowy opis
Amkor Technology	WLCSP	474Kb / 2P	Wafer Level Processing and Die Processing Services
Amkor Technology	WLCSP-V01	813Kb / 3P	Wafer Level Processing & Die Processing Services (WLP/DPS) 01/22
Global Mixed-mode Techn...	WLCSP11X12-132	165Kb / 1P	Package Outline
Global Mixed-mode Techn...	WLCSP15X15-163	173Kb / 1P	Package Outline
NXP Semiconductors	WLCSP16	255Kb / 38P	32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; 32 kB flash and 8 kB SRAM Rev. 00.04-23 June 2010

Producent	Numer części	Arkusz danych	Szczegółowy opis
International Rectifier	IRG4CH40SB	22Kb / 1P	IGBT Die in Wafer Form
International Rectifier	HF20A060ACE	33Kb / 1P	Hexfred Die in Wafer Form
InterFET Corporation	HF51A060ACE	18Kb / 1P	Hexfred Die in Wafer Form
Amkor Technology	CSPNL	157Kb / 2P	Wafer Level Packaging
Adam Technologies, Inc.	15SH-A-XX-TR-SMT	83Kb / 1P	WAFER SMT
	15SH-A-XX-TR-SMT-TR	82Kb / 1P	WAFER SMT
	15SH-A-XX-TR-SMT-TR-2	53Kb / 1P	WAFER SMT
Molex Electronics Ltd.	0690080350	36Kb / 1P	Wafer Cutter
Amkor Technology	WLCSP	474Kb / 2P	Wafer Level Processing and Die Processing Services
Intersil Corporation	ISL22326WM	103Kb / 3P	Full Homogeneous Lot Processing in Wafer Fab November 11, 2011