DIR-1B pdf, DIR-1B Szczegółowy opis, DIR-1B Arkusz danych, DIR-1B view ::: ALLDATASHEET :::

Numer części	DIR-1B

Szczegółowy opis	Epoxy molded Dual-In-Line package

Rozmiar pliku	435.58 Kbytes

Html View	1 2 3 4

Producent	HUAXINAN [HuaXinAn Electronics CO.,LTD]

Strona internetowa	http://www.huaandz.com

Logo

Podobny numer części - DIR-1B

Producent	Numer części	Arkusz danych	Szczegółowy opis
HuaXinAn Electronics CO...	DIR-1A	435Kb / 4P	Epoxy molded Dual-In-Line package.

Producent	Numer części	Arkusz danych	Szczegółowy opis
National Semiconductor ...	N40A	60Kb / 1P	40 Lead (0.600 횞 Wide) Molded Dual-in-Line Package
National Semiconductor ...	N28B	74Kb / 1P	28 Lead (0.600횞 Wide) Molded Dual-in-Line Package
Vishay Siliconix	TDP	260Kb / 4P	Molded, Dual-In-Line Resistor Networks 16-May-07
COSMO Electronics Corp...	KTLP3506H	113Kb / 6P	Compact dual-in-line package
	KTLP3507S	139Kb / 6P	Compact dual-in-line package
	KTLP3616S	137Kb / 6P	Compact dual-in-line package
	KTLP3617S	139Kb / 6P	Compact dual-in-line package.
HuaXinAn Electronics CO...	DIR-1A	435Kb / 4P	Epoxy molded Dual-In-Line package.
TE Connectivity Ltd	114-1056	140Kb / 7P	Dual In- Line Package
TE Connectivity Ltd	408-7779	121Kb / 4P	Dual In- Line Package