TP5602 datasheet(19/22 Pages) ASIC

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南京拓微集成电路有限公司

NanJing Top Power ASIC Corp.

REV_2.1

TP5602 使用注意事项

1. 电路中电容都应尽量靠近芯片，而不是靠近PCB板的端口。以VIO端电容为例：

当输出为5V2A时，VIO端需接2个22uF的电容，一个放芯片VIO引脚边，一个

放USB输出口边，或两个都放在VIO引脚边；当输出为5V3A时，VIO端需接4

个22uF的电容，此时可在芯片VIO引脚处接2个22uF，USB口端接2个22uF。

2. VIO、VS、VBAT、VIN端须使用高品质陶瓷电容。VIO引脚建议使用1206封

装的瓷片电容。

3. 电感请选用电流能力足够的功率电感，主要考虑升压时的电流要求，一般大

于2倍IOUT最大电流。电感值在1uH~2.2uH之间。

4. 对于VIO及LX通过电流回路的走线应比其他电流信号线更宽。

5. 注意各电容接地线节点位置，Vint1、Vint2、VREG几个端口电容应尽量接同

一侧地线，优先靠近GND_A、GND_D、GND_P。VIO、VBAT、VS用同一侧

地线，良好连接到PCB VIO处地。

6. 使用芯片在大电流工作中，应考虑芯片底部散热片与背面PCB的良好连接，

保证散热良好。

7. TP5602 QFN芯片的维修拆、装方法：

TP5602 是超小型 QFN24 封装，拆装时建议用可调温度的热风枪。

拆：将热风枪出风口温度定义为 280-300 度，风口先对准 QFN 四边吹预

热 20 秒，风口靠近芯片中央约 10mm 之内，再对准芯片中心持续吹热芯片，

约 20~60 秒（不同的散热片时间不同），待芯片可以移动时，迅速用镊子取出。

如果芯片背面有大面积过孔或散热片，建议先用烙铁和吸锡枪从背孔处吸去

大部分焊锡。

装：1）用烙铁在 PCB QFN 贴片引脚处均匀补少量锡，或在 PCB QFN 引

脚处直接涂抹一薄层锡膏。另芯片引脚也可补少量锡。

2）用镊子捏起 QFN 芯片，热风枪对准芯片底部（有脚面）吹 5 秒，

迅速将底部表面涂抹一层助焊剂。

3）用热风枪预热 PCB 板上 QFN 焊盘，将 QFN 芯片按照脚位正确顺

序放在 PCB 的焊接位置中心，大概对齐即可。

4）用热风枪从芯片正上方对芯片吹风20~60秒，必要时芯片四周也可

以吹热，芯片会由于融化焊锡表面张力自动对齐引脚位置。如果

位置差异过大，可用镊子边吹边轻微调整，待冷却后使用。

其他更多注意事项可参考：TP56系列应用事项。

TP5602 Arkusz danych(PDF) 19 Page - Billiton Ltd.