LS T67K, LO T67K, LY T67K

2003-09-18

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Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für TOPLED

IR Reflow Löten

Recommended Solder Pad useable for TOPLED

IR Reflow Soldering

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

OHLPY440

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

improved heat dissipation

Paddesign for

Lötstoplack

Solder resist

0.8 (0.031)

2.3 (0.091)

3.3 (0.130)

Cu Fläche / 16 mm per pad

2

Cu-area

_

<

3.3 (0.130)

Kathode/

Cathode

Anode

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

0.7 (0.028)

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.