HLMP-C608-R0000 datasheet(7/8 Pages) HP

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■スルーホールタイプ LED ランプの推

奨実装条件

注 1）半田付け位置定義

半田付け温度・時間の各製品の絶対最大定格を参照する際、

シーティングプレーン（本体）より 1.6mm 以上、離れるべき

半田付け位置は、

下図のように定義されます。

両面スルーホー

ル基板をご使用の際、

上記表にて△に該当する製品

（パッケー

ジ樹脂部分がシーティングプレーンとなるタイプ）

は、

スペー

サ等をご利用の上、過度の半田熱にご注意ください。

注 2）自動挿入機用 LED ランプ

HLMF-xxxx シリーズ推奨実装条件

本製品は、自動実装時の機械的ストレスに耐え得る様、設

計・製造されておりますが、ご使用に際しては下記の推奨実

装条件をご参考していただく他、

本製品のリードフレームに

加わるカット・クリンチストレスを極力低減されるようご配

慮願います。

1. 片面フェノール PCB が好ましく、両面 PCB 及びその他の

材質はリードフレームへのストレスが大きくなる原因とな

ります。

2. 表面実装部分と接着剤が、LED ランプと同じ PCB で使用

される場合、LED ランプの自動挿入実施前に、接着剤の

キュアを行ってください。また、自動挿入実施後にキュア

を行わなければならない場合、キュア温度・時間は、120

℃、60 秒を超えないようにしてください。

3. 半田条件

プリヒート：90℃、120 秒（PCB の裏）

半田：250℃、3秒（シーティングプレーンより1.6mm 下部）

注 3）半田付け性について

片面基板で密着実装を行った場合には、

良好な半田付けが得

られないことがあります。その際には、アプリケーションノー

ト 1027J の“良好な半田付け接続の条件”をご参照ください。

注 4）自動噴流半田槽・手半田の推奨条件

自動噴流半田槽装置をご使用される場合は、

以下の条件を

推奨しております。

プリヒート：100 ± 5℃、

（プリヒートゾーン出口での PCB 底面の温度）

半田槽温度：245℃以下

浸せき時間：1.5 ∼ 3 秒以内（1 槽目、2 槽目トータル）

手半田修正作業の半田コテにつきましては以下を推奨して

おります。

コテ先温度：315℃以下

時間：1 ∼ 2 秒以内

■その他、オプトデバイスお取り扱い

に関する注意点について

1. 見た目のばらつき

多ケタ表示の場合、

同じ明るさのランク製品を使用するこ

とにより、均一の明るさで表示することができますが、フィ

ルターを介して表示する場合、フィルターの透過率特性に

よって、見た目のバラツキが大きくなる場合があります。

フィルターの選択の際には、充分、ご注意ください。

2. 取り付け

リードピンは、

パッケージ内のエポキシにより保持されて

います。

リードピンに力が加わった状態で半田等の熱を加え

ると、エポキシ樹脂の軟化によりリード線が動き内部ボン

ディングワイヤ切断の原因になります。

取り付けについては

リードピンに力が加わらないよう設計を行ってください。

ま

た、

リードピンのプリフォーミングについては樹脂内部に力

が加わらないよう注意して取り扱ってください。

3. 洗浄について

洗浄薬品、

およびデバイスのパッケージ材質の種類によって、

製品パッケージ表面がおかされる場合があります。縦型LEDラ

ンプにつきましては下記洗浄条件を推奨いたしております。

洗浄液：エタノール、中性洗剤、イソプロパノール＊、水

温度

：50℃以下× 30 秒以内、もしくは 30℃以下× 3 分以内

＊ナイロン系レンズの製品にはイソプロパノールはご使用にならない

で下さい。

また、代替フロン洗浄剤については、その種類によっては樹脂部に

対する影響が考えられるため、

貴社におかれまして充分に安全性を

ご確認の上、ご使用下さい。

4. 接着剤について

シアノアクリレート系の接着剤はポリカーボネートと激し

く反応します。

光学系（レンズ、フィルター等）にポリカーボネートが多

用されておりますので、

シアノアクリレート系接着剤はご使

用にならないで下さい。

5. InGaN LED ランプの静電気対策

InGaN LEDランプは静電気・サージ電圧に対して敏感な素

子であり、その取り扱いに際してはリストバンド等の静電気

対策を行ってください。また、組立ライン等の作業区域内や

機器類には充分な静電気・サージ対策を行ってください。

詳

細はアプリケーションガイド AG4857 をお読みください。

製品タイプ

縦型LEDランプ

ストレートリード密着実装対応

テーピングオプション

縦型LEDランプ

ストレートリードストッパ付

バラ品

縦型LEDランプ

ストレートリードストッパ無し

バラ品

縦型LEDランプ

フォームリードストッパ無し

テーピングオプション

手挿入

自動挿入

両面スルー

片面基板

ホール基板

○

○○○

○

×○○

○

×△○

○

○○○

○：可 ×：不可 △：条件付き可

注2）参照

注1）、注2）参照注1）、注2）、注3）参照

注1）、注4）参照注1）、注3）、注4）参照

注1）、注2）参照注1）、注2）参照

半田付け位置

両面スルーホール基板

片面基板

洗浄剤：

フロン代替洗浄剤

縦型 LED ランプ

AK-225AES

○

クリンスルー 750H

○

パインアルファー ST-100S

○

スルーホールタイプ LED ランプ製品取扱注意事項

HLMP-C608-R0000 Arkusz danych(PDF) 7 Page - Agilent(Hewlett-Packard)

HLMP-C608-R0000 Arkusz danych(HTML) 7 Page - Agilent(Hewlett-Packard)

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