STM32F732ICK6 datasheet(5/122 Pages) STMICROELECTRONICS

Numer części	STM32F732ICK6

Szczegółowy opis	Dual mode Quad-SPI

PDF	122 Pages

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Producent	STMICROELECTRONICS [STMicroelectronics]

Strona internetowa	http://www.st.com

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DocID028480 Rev 1

5/122

STM32F732xx STM32F733xx

Contents

5.5

UFBGA144 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111

5.6

UFBGA 176+25, 10 x 10, 0.65 mm ultra thin-pitch ball grid

array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .113

5.7

WLCSP100 - 0.4 mm pitch wafer level chip scale package information .115

5.8

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .118

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119

Appendix A Recommendations when using internal reset OFF . . . . . . . . . . . 120

A.1

Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121

STM32F732ICK6 Arkusz danych(PDF) 5 Page - STMicroelectronics