SC3200 datasheet(7/447 Pages) AMD

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AMD Geode™ SC3200 Processor Data Book

List of Figures

Revision 5.1

Figure 9-46.

ECP Reverse Mode Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 427

Figure 9-47.

AC97 Reset Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 428

Figure 9-48.

AC97 Sync Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 428

Figure 9-49.

AC97 Clocks Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 429

Figure 9-50.

AC97 Data TIming Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 430

Figure 9-51.

AC97 Rise and Fall Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 431

Figure 9-52.

AC97 Low Power Mode Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 432

Figure 9-53.

PWRBTN# Trigger and ONCTL# Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 433

Figure 9-54.

GPWIO and ONCTL# Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 433

Figure 9-55.

Power-Up Sequencing With PWRBTN# Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 434

Figure 9-56.

Power-Up Sequencing Without PWRBTN# Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 435

Figure 9-57.

TCK Measurement Points and Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 436

Figure 9-58.

JTAG Test Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 437

Figure 10-1.

Heatsink Example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 440

Figure 10-2.

432-Terminal EBGA Package (Body Size: 40x40x1.72 mm; Pitch: 1.27 mm) . . . . . . . . . . . 441

Figure 10-3.

481-Terminal TEPBGA Package (Body Size: 40x40x2.38 mm; Pitch: 1.27 mm) . . . . . . . . 442

SC3200 Arkusz danych(PDF) 7 Page - Advanced Micro Devices